Прежде всего о необходимом инструменте.
Обязательно понадобиться отсос. Я обычно пользуюсь самым дешевым отсосом за 1.2 у.е., покупать дорогой паяльник с встроенным отсосом я не вижу смысла.
Само собой понадобиться паяльник, и тестер. В идеале паяльников следует иметь 2 штуки -- один мощный для выпаивания радиаторов вместе с транзисторами или диодными сборками, а второй поменьше мощностью и "погуманнее" для пайки микросхем и прочих "нежных" радитоэлементов.
Отвертки -- само собой разумеется.
Необходим также тестер (ампервольтомметр) для необходимых измерений и контроля.
Желательно (но это уже мое ИМХО) иметь пинцет для монтажа SMD-деталей для того, чтобы прочищать отверстия на печатной плате (к пинцету не прилипает припой).
Для более серьезного ремонта необходим осциллограф, желательно двухканальный или двухлучевой.
Теперь как более грамотно искать неисправность.
Для начала следует внимательно осмотреть внутренности БП на предмет термических повреждений (обгоревшие радиоэлементы, потемневшая или обугленная печатная плата, вздувшиеся конденсаторы, оплавленные изоляционные шайбы) и механических повреждений (трещина в печатной плате, отслоение дорожки и т.п. ).
Транзисторы, диодный сборки, которые установлены на радиатор удобнее всего выпаивать вместе с радиатором (для этого и нужен отсос и мощный паяльник). При выпаивании желательно не нарушить положение элементов, установленных на радиаторы перед проверкой тестером (например возможно подкорачивание корпуса элемента на радиатор, которое может быть устранено при смещении, а потом в любой момент возникнуть).
Проверка транзисторов и диодных сборок заключается в "прозвонке" р-п-переходов, также следует проверить сопротивление между корпусом и радиатором. Если все в порядке, то рекомендуется все-таки положить под транзистор/диодную сборку свежую термопасту. Понятное дело, после всего следует проверить качество изоляции между элементом и радиатором.
Если неисправность силовых элементах не была обнаружена, то спешить впаивать радиаторы не стоит -- будет затруднен доступ к другим элементам.
Маломощные транзисторы следует проверять в выпаянном состоянии. Для проверки диодов можно выпаивать только один из выводов. електролитические кондесаторы удобно тестировать выпаянными, для резисторов вполне достаточно выпаивать один из выводов. Трансформаторы следует выпаивать целиком и производить проверку отдельно от БП. Могу сказать, что в трансформаторах бывает три неисправности (про них было сказанно и в предидущем посте):
1. Короткозамкнутые витки.
2. Обрыв обмоток.
3. Потеря или изменение магнитных свойств сердечника.
Для проверки обрыва обмоток достаточно тестера, остальные виды неисправностей трансформаторов требует достаточно дорогого оборудования (измеритель добротности, генераторы сигналов) и знаний радиотехники.
Наиболее сложным является проверка электрических параметров конденсаторов, в основном это касается неэлектролитических конденсаторов.
Так как большинство конденсаторов (в основном керамических) работают при импульсных напряжениях на их обкладках, то тут имеет большое значение тангенс угла потерь и емкость конденсатора. Изменение этих параметров может привести как к нестабильной работе БП (не только к нестабильности напряжений) так и к выходу из строя отдельных радиоэлементов (напрмер уменшьние так называемого "мертвого времени", в результате чего может возникнуть сквозной ток через силовые транзисторы, что приводит к моментальному выходу из строя. Для изменения этих параметров конденсаторов необходимо иметь RLC-измеритель. Однако из-за того, что необходимость измерять эти параметры бывает редко (керамические конденсаторы редко выходят из строя), тот проще иметь набор конденсаторов разной емкости, чтобы можно было временно заменить подозрительный конденсатор.
Электролитические конденсаторы в основном используются для сглаживания пульсаций. Поэтому жесткий контроль их параметров не всегда нужет, тем более, что разброс параметров может достигать 50% даже в одной серии конденсаторов. Тут достаточно проверить ток утечки (было рассказано в предидущем посте).
Если электрический конденсатор стоит в частотозадающих цепях, то желательно просто заменить его на заведомо исправный.
Теперь по поводу температурного режима.
Наиболее частой причиной выхода силовых эементов является нарушение теплового режима. Нагрев зависит от двух факторов:
1. Неправильный режим работы элемента.
2. Малоэффективный теплоотвод от нагретой зоны.
Первый фактор во многих случаях очень тяжело устранить, особенно когда это касается времени включения и выключения транзисторов (чем быстрее переключается транзистор, тем меньше на нем выделяется тепла, но при этом растут паразитные явления такие, как индуктивные выбросы во время переключения). Перегрев дросселя групповой стабилизации можно уменьшить если перемотпать его проводом большего сечения. Для улучшения теплового режима рекомендуется посадить силовые элементы на термопасту, увеличить толщину и площадь радиаторов, оптимизировать воздушные потоки в корпусе БП, увеличить скорость воздушных потоков и т.п. Можно вообще сделать герметичный БП, заполненный минеральным маслом.
ЗЫ. В принципе бояться ремонтировать БП не стоит, после десятка отремонтированных уже спокойно и методично можно искать неисправности и успешно ремонтировать БП. Причем большинство БП после качественного ремонта работают не хуже, а иногда и лучше, чем до поломки. Для примера БП типа Codegen на 250 Вт питает двухпроцессорную мать, несколько сказевых винчестеров и регистровую память на 512 МБт, причем на протыжении года ни одного сбоя.
Автор: V-A с форума 3DNews